1月21日，从天津经济技术开发区了解到，由中国半导体投资联盟主办，集微网承办的第二届中国半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼近日在北京召开。天津经济技术开发区（以下简称“经开区”）被评选为2021中国IC风云榜“年度最具成长潜力园区奖”唯一获奖单位。

本届年会中，“2021中国IC风云榜”八大奖项评选结果重磅揭晓。八大奖项包括“年度最佳投资机构奖”“年度杰出投资人奖”“年度最具成长潜力奖”“年度新锐公司奖”“年度独角兽奖”“年度最佳中国市场表现奖”“年度技术突破奖”以及“年度最佳园区奖”。经开区获得的奖项为2021中国IC风云榜“年度最具成长潜力园区奖”。该评选由数百位半导体行业CEO共同担任评委，以一线及新一线城市承担特定功能的各大产业园区为评选对象，从园区定位、政策力度、外向型程度、综合投资环境、重大项目建设情况等维度评选得出。最终，经开区被评选为该奖项的唯一获奖单位。

近年来，经开区集成电路领域设计、制造、封测并举发展，完整产业链初步形成。集成电路销售额占全市的近40%，其中设计、封测分别占全市的69.2%、99.53%，企业数量占全市的近60%。目前已汇聚了恩智浦、唯捷创芯、诺思、国芯科技、中星电子、菲莱科技等代表性企业。

与此同时， 经开区还逐步形成以天河科技园为设计企业核心载体，以微电子工业区为半导体设备、制造、封测聚集创新增长极，以南港工业区为半导体材料基础支撑极的“一核二极”空间布局。经开区将重点实施半导体设备材料配套工程、射频芯片跃升工程、芯片设计业引领工程。到2025年，经开区将构建成以芯片设计为龙头，制造、封测、装备材料领域协同发展的产业格局，形成一批核心技术强和市场占有率高的产品和重点企业，打造集成电路特色工艺全产业链基地。